SpaceX举债400亿美元购GPU，英伟达试水按块订阅，DeepSeek周调用登顶

SpaceX称完成400亿美元GPU债务融资

北京时间10月26日凌晨，马斯克在社交平台发文称，SpaceX已完成400亿美元债务融资，资金用于采购GPU。他表示这笔钱主要是可赎回债务，对应芯片将在明年一季度、二季度交付，对本季度影响不大；融资得以推进，依托公司的投资级信用评级以及星链和发射业务的收入。他同时判断，缺乏独立于AI数据中心收入的两百多家新型算力云企业将出现整合与倒闭，SpaceX不会收购这类公司。

彭博10月26日报道称，截至当周日各方仍在就最终定价磋商，交易实际尚未正式完成，与“已完成”的表述存在出入。SpaceX首席财务官布雷特·约翰森此前给出的四季度资本开支预期为350亿至400亿美元。

黄仁勋提出每块GPU每年约2000美元软件授权

据10月26日流出的发言，英伟达首席执行官黄仁勋在10月22日柏林GTC问答环节谈到，为在AI工厂中运行AI智能体而提供的整套软件，可按GPU数量授权，示例价格为每块GPU每年约2000美元。英伟达现有AI Enterprise平台按每块GPU每年4500美元订阅，公司未说明两个价格对应的产品范围与条款是否一致，也未确认2000美元是统一标准定价。

按第三方测算情景，若有500万块GPU纳入付费授权，单年收入约100亿美元，五年累计约500亿美元。该测算并非公司业绩指引。

DeepSeek新版模型单周调用量居OpenRouter首位

10月26日，OpenRouter公布10月19日至25日数据：平台全球模型调用量188万亿Token，环比增长14.63%；其中中国模型93.54万亿Token，美国模型22.47万亿Token，中国模型周调用量连续26周高于美国。

单模型榜上，DeepSeek于10月17日更新的V4.1-Flash-1017以33.6万亿Token居首，环比增长801%；上一代V4.1 Flash以18万亿Token列第二，环比下降45%。前五名均为中国模型，MiniMax M3.1 Flash、智谱GLM 5.3 Flash、腾讯混元Hy4 preview分列第三至第五。该统计只覆盖经平台路由的流量，不含厂商自有API与私有部署。

SK海力士拟派16万亿韩元特别股息

10月26日，韩国媒体报道称SK海力士计划派发约16万亿韩元（约121亿美元）特别股息，资金主要来自出售铠侠股权的收益，并可能在28日发布三季度财报时一并公布。按测算，其今年分批出清铠侠持股的净收益约20万亿韩元，16万亿韩元派息约占八成。

公司在10月26日提交的监管文件中表示，正在审议多项提升股东价值的方案，尚未作出最终决定。此前公司已于10月21日提前完成40万亿韩元回购，相关股份将全部注销。

英特尔称High-NA EUV路线正确，印度首座晶圆厂推迟到2028年

10月26日，英特尔制造开发与客户互动副总裁克里斯·奥思表示，与台积电相比英特尔更适合使用High NA EUV光刻机，因为其产品采用背面供电，可直接用该设备光刻电路；首席技术官普什卡尔·拉纳德称追赶台积电是规模问题，先进制程晶圆产量扩至十倍并不容易，扩至约两倍更现实。

同日据Digitimes报道，塔塔电子在古吉拉特邦多莱拉的印度首座大型晶圆厂量产时间推迟到2028年年中，起步制程由原计划的28纳米调整为90纳米，项目总投资约9100亿卢比，由塔塔集团与力积电合作建设。

长沙企业推出国内首款12英寸多晶碳化硅衬底

10月26日报道，湖南泰坦未来科技在望城经开区展示其自主研发的12英寸多晶碳化硅衬底。该材料导热率在280W/(mK)以上，公司称可把芯片散热效率提升30%以上，用作芯片制造与先进封装的支撑与导热基板，面向功率超过1000瓦的AI芯片散热需求。

该产品已通过台积电相关认证测试并向三星送样，目前处于样品验证到小批量试产的过渡阶段，公司计划2027年后逐步规模化供货。

星闪3.0无源SLZ亮相，传感覆盖30米

10月26日消息，国际星闪联盟在10月24日落幕的2026产业峰会暨生态创新展上展出星闪3.0无源SLZ。该方案采用标签纯无源设计，无需电池与电容，依靠微波供能和回波解析温度信息，系统响应时间小于1毫秒，实时采集时延0.3至0.4毫秒，较传统RFID的约100毫秒快约百倍。

其传感覆盖30米，多标签同步温度传感精度为±0.1℃，读取速度可达3000件每秒，并具备抗金属与工业干扰能力，已在电网、发电机等能源场景落地。无源SLZ是星闪3.0计划新增的第四种空口模式，前三种为SLB、SLE与SLP。