DeepSeek模型更新、混合键合设备并购与算力融资扩张

DeepSeek发布V4.1-Flash-1017，主打“许愿式编程”

10月17日，深度求索（DeepSeek）宣布，DeepSeek V4.1 Flash已更新至V4.1-Flash-1017版本，官方网页端、APP与API模型同步变更为新模型。公司称新版本在各方面基准测试中较上一版取得长足提升。

据官方介绍，V4.1-Flash-1017通过基于自反馈的强化学习（RL）训练技术，提升了在游戏开发、3D建模等场景中从零开始构建完整项目的能力，可支持更多“许愿式”编程任务与项目开发请求。

北方华创拟约4.05亿元收购诺合键维，加码混合键合设备

10月16日晚，国产半导体设备龙头北方华创公告，全资子公司北京北方华创微电子装备有限公司拟以现金40456.07万元，收购北京集成电路装备产业投资并购二期基金（有限合伙）持有的北京诺合键维设备有限公司100%股权，布局混合键合设备。交易对方装备二期基金成立于2024年12月，注册资本31亿元，重点投资半导体装备、零部件、材料与软件等。

10月16日，路透社报道，半导体研究机构SemiAnalysis在分析27项专利后认为，荷兰光刻机巨头ASML正在开发混合键合（Hybrid Bonding）设备，可能挑战先进封装设备商Besi；消息公布后Besi股价盘中下跌约3%。混合键合是3D芯片堆叠、HBM及先进封装的关键技术。

Anthropic推进600亿美元芯片融资，黑石拟投90亿美元

据10月17日报道，Anthropic正向黑石集团提供超过10%的高收益率，以筹资支持其最新芯片交易。这笔规模约600亿美元的债务融资计划被称为“北极星项目”（Project North Star），将帮助Anthropic采购约1.5吉瓦由谷歌开发的定制半导体，即TPU。

知情人士称，黑石旗下基金将投资90亿美元，购买以Anthropic未来五年芯片租赁付款为支持的债务，约占总额约180亿美元次级贷款的一半。报道称，这可能成为迄今规模最大的芯片融资交易，也是检验投资者对人工智能相关债务需求的关键考验。

苹果首款折叠屏iPhone Duo开启预售即售罄

10月16日晚8点，苹果首款折叠屏手机iPhone Duo正式开启预购，售价15999元起，将于10月23日发售。该机搭载A20 Pro芯片，7.6英寸内屏首发屏下摄像头。大量用户涌入官网与电商平台，官方购买页面一度无法正常打开，客服称访问人数过多导致官网拥堵。

预购通道开启后库存迅速售罄，iPhone Duo已在京东、天猫平台显示售罄，京东预约人数超过252万。

费城半导体指数八连跌，创2008年以来最长连跌

10月16日，美股三大指数集体收跌，纳指跌2.14%、跌超500点，标普500指数跌1.09%。费城半导体指数跌3.83%，为连续第八个交易日下跌，创2008年金融危机以来最长连跌；存储概念指数大跌6.28%，闪迪、西部数据、SK海力士跌超6%，CoreWeave跌近12%。

这轮下跌的核心压力来自AI交易降温，市场担忧正从高估值向融资风险蔓延。英伟达CEO黄仁勋就市场震荡回应称“这一切都会过去”，表示人工智能带来的好处很快会化解投资者担忧。

我国首个全自主可控气象AI集合预报系统“风清”投入业务运行

10月17日消息，据香港文汇报，“风清”人工智能全球短中期集合天气预报系统V1.0近日通过业务化评审，正式投入全国气象业务运行。该系统依托国家超级计算天津中心核心节点的十万卡AI4S超算集群，完成全流程训练与迭代。

报道称，这是我国首个实现数据、模型和算力完全自主可控的业务级气象AI集合预报模型，标志着天津超算算力在支撑我国气象人工智能技术发展方面取得重要进展。

京东方与康宁升级联合创新空间，聚焦玻璃基封装与光互连

10月16日，京东方（BOE）与康宁共建的“创新·无界”联合创新空间完成战略升级并正式启用。这是双方今年5月签署合作备忘录后按计划落地的关键举措，也标志着双方合作从传统供应链配套、显示领域联合研发，进一步拓展至前沿技术领域的协同创新。

升级后的联合创新空间可支持前沿技术的探索、验证及未来应用，聚焦玻璃基封装载板、玻璃基钙钛矿器件、光互连、可弯折玻璃、车载显示等前沿方向，可支撑多环节协同研发工作。京东方与康宁已携手合作二十余年。